レーザーの切断はビームか材料を指示するために光学および計算機数値制御（CNC）によって指示される強力なレーザーを使用する。通常、プロセスは材料に切られるパターンのCNCかGコードに続くのに動作制御システムを使用する。集中されたレーザ光線の焼跡はガスのジェット機によって溶けるか、蒸発するか、または良質の表面の終了する端を残すために吹く。
レーザ光線は電気排出によるlasing材料または閉鎖した容器の中のランプの刺激によって作成される。lasing材料は部分的なミラーで内部的に反映によって増幅されるエネルギーが凝集性の単色光の流れとして脱出するそれのための十分になるまで。このライトはそれを激化させるレンズを通してビームを指示するファイバ・オプティックスかミラーによって作業域で集中する。
最も狭いポイントで、レーザ光線は直径の0.0125インチ（0.32 mm）、小さい切り目の幅以下0.004インチ（0.10mm）が物質的な厚さによって可能である普通あるが。
レーザーの切断プロセスが材料の端以外どこでも始まる必要があるところで刺すようなプロセスは例えば強力な脈打ったレーザーが材料の穴を作るという使用され、0.5インチ厚い（13のmm）ステンレス鋼 シートを通って燃えるために5-15秒かかる。
